平台硬件装备能力处于国际领先水平，拥有27套半导体工艺设备，完整地覆盖了薄膜生长、纳米加工、器件表征和封装测试四个功能集群，其中典型工艺设备加工能力如下表。
天津大学集成光电子器件平台
Advanced Integrated Optoelectronics Facility (AIOF) at the Tianjin University
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