天津大学集成光电子器件平台是天津大学重点建设的校级交叉学科平台，累计经费投入8000余万元。平台占地约2200平方米，其中洁净区域超过1300平方米（百级间约80平方米，千级间约355平方米，万级间约287平方米），动力保障区约500平方米。

图一 平台内部实景

图二 平台洁净区实景

 平台依托天津市集成光电子技术与器件重点实验室，以“支撑学科前沿研究、推进高端人才培育、响应国家战略需求、服务企业科技创新”为建设使命，始终聚焦集成光电子器件与集成芯片的研究与技术应用。为进一步形成功能布局完善的大型交叉学科研究中心，平台已获批2021年度天津市工程研究中心“天津市光电芯片与多维光纤集成系统工程研究中心”。

图三 平台荣誉

 平台设备能力处于国际领先水平，拥有27套半导体工艺设备，完整地覆盖了薄膜生长、纳米加工、器件表征和封装测试四个功能集群。平台开展光电芯片的代工服务，在超表面芯片、光通信器件等方面可以提供设计、代工服务，可在科研项目、人才培养、成果转化等方面帮助相关单位和企业解决产品研发、工程示范的需求。平台交付周期短，目前超过75%的对外订单可在3周内完成。（注：由于特殊不可抗力因素，交付周期可能会延长）

图四 平台加工周期统计表

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